早在今年3月10日金鉆俱樂部會議上，金立集團董事長劉立榮就曾對外表示，全面屏是未來手機發展的趨勢，金立將在今年10月推出全面屏手機產品。而今日下午，金立于北京召開了金鉆品鑒會，金立在會上發布了旗下M系列的最新機型金立M7。相比起以往金立M系列的機型來說，M7在外觀設計以及配置功能上面都有著較大的提升，尤其是金立M7也加入了當下最流行的全面屏陣營當中。

在外觀方面，金立M7搭載了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率高達1080*2160，具備 100% 覆蓋 DCI-P3 色域和 HDR 模式，屏占比達到85%。得益于全面屏和超高的屏占比，即便金立M7采用了6.01英寸的大屏幕，整體機身也與傳統的5.5英寸屏幕的機身相差無幾。

2017年對于手機廠商來說，屏幕資源十分緊俏，最優質的上游資源AMOLED全面屏基本上遭到了各家廠商的瘋搶，金立憑借其供應鏈多年積累的優勢，率先拿到了最優質的AMOLED全面屏，金立M7也成為了國內手機品牌中極少數搭載AMOLED全面屏的全面屏手機。在日常使用的場景下，18:9全面屏能帶來更為廣闊的視野，金立也針對全面屏提供了更為強大的分屏操作。

機身采用了全金屬一體化機身設計，賦予了五種不同的配色，分別是：香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅。金立在M7的機身背面采用了非常復雜的太陽紋紋理，整個太陽紋設計是以指紋識別器為圓心，不斷向外輻射的同心圓紋理，每一個同心圓的間距只有0.001mm，工程師門在6系航空級鋁合金上，歷經36道復雜工序才打造而成，金立完成了這個金屬工藝上的挑戰，也讓金立M7的背面兼顧了視覺美感和握持手感。

在配置方面，金立M7首發搭載了heilo P30處理器，采用了16nm制程，主頻高達2.3Ghz，相比P25在性能方面提升了35%，功耗也降低了8%，配備了6GB RAM+64GB ROM的超大存儲組合。而M系列超級續航的基因也被M7所繼承，在7.2mm的纖薄機身當中塞進了一塊4000mAh的高密度電池，支持18W智能快充，續航表現一如既往地出眾。

金立M7采用后置雙攝相機解決方案，1600萬+800萬像素，F1.8大光圈，單位像素面積為1.12微米，具備處理器ISP的硬件實時虛化引擎和提升逆光拍照水準的DSP芯片，在暗光表現和逆光場景下都有著不錯的成像表現。

另外，安全方面也是金立M系列的重頭戲，此次金立M7搭載了安全雙芯片：一顆保護數據安全，一顆保護支付安全。強大的芯片級別的安全性能讓金立M7在保障用戶信息安全的同時，也獲得了銀聯云閃付功能，通過金立M7在用戶消費時可直接將手機靠近帶閃付標志的POS機上，無需掃碼，無需聯網，輕觸即可完成付款，非常便捷。時下最為流行的手機公交卡的功能也同樣被金立M7所搭載。

發布會的末尾，金立公布了金立M7的最終售價為2799元，與9月20日線上線下同步開售，搭載了目前市面上最好的AMOLED全面屏和強大硬件性能，兼顧了美觀設計和實用性以及超高安全性的金立M7，相信將會成為下半年國產手機全面屏普及時代的一匹黑馬。