“5G”已經不再是我們觸及不到的遙遠未來，在運營商和終端廠商共同努力下，我們已經可以較好地使用5G網絡，享受超高速網絡帶來的快感。上一陣，三大運營商陸續(xù)推出了5G資費套餐，使得消費者使用5G的門檻大幅度降低。

在終端方面，目前已經有非常多的5G手機上市，5G手機的售價也來到了3000元上下。然而，5G手機的銷售數(shù)據(jù)卻有些尷尬。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2019年Q3的中國市場只賣出了不到50萬臺5G手機，這與我們的期待相距甚遠。

5G手機賣不好有很多原因，除了使用場景比較受限外，我們認為問題本身還是出在終端身上。

目前在售的5G手機多為外掛5G基帶的設計，先不論這種設計在性能上的優(yōu)劣，至少第一眼就給消費者留下了“不太高端”的印象。而采用類似設計的手機基本都出現(xiàn)了發(fā)熱和功耗甚至是信號差的問題，一來二去消費者自然對外掛基帶沒有好印象。

北京時間12月4日，高通在夏威夷發(fā)布了驍龍765G芯片平臺。作為一款在2019年末推出的芯片，驍龍765G的亮點不僅是支持雙模5G，還有集成5G基帶。和外掛基帶的5G芯片相比，高通驍龍765G有著諸多性能上的優(yōu)勢，而這款芯片不會讓我們等得太久：OPPO宣布，Reno3 Pro將會搭載驍龍765G。

作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。可想而知，在高通驍龍765G的幫助下，消費者可以以更低的門檻體驗到5G網絡的快感，同時其集成基帶的特點，將會讓OPPO Reno3 Pro取得更大的市場優(yōu)勢。

驍龍765G關鍵字：高集成、低功耗、小體積

和現(xiàn)有多數(shù)5G 手機采用的外掛基帶相比，驍龍765G最大的特點就是將5G基帶集成到了芯片組之中，因此驍龍765G獲得了一些獨特的優(yōu)勢。

從產品和技術進化的趨勢來看，高集成是半導體行業(yè)發(fā)展的主流方向。在PC領域，早年的CPU只是單純的CPU，只負責一些信息運算。但現(xiàn)在市面上大多數(shù)的PC處理器都集成了GPU，甚至有公司在研究如何將RAM集成到CPU之中。

而在移動領域，高集成的特征更是無處不在。手機SoC被定義為“計算平臺”，其根本原因是集成了各式各樣的運算核心單元，GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半導體行業(yè)如此熱衷于將所有單元整合到一起，自然是有它的原因。

1. 功耗優(yōu)勢。

高度集成的芯片可以獲得功耗優(yōu)勢，從而降低芯片的電量消耗和發(fā)熱量，間接地提升手機的續(xù)航水平。其原因不難理解，將如基帶芯片等單元整合到處理器芯片中，雖然處理器芯片的電量消耗有一定提升，但基帶芯片不再需要單獨運作，所消耗的電量自然有所下降。

另外，目前的情況是5G SoC的制程工藝一般都要比5G基帶更先進一些，比如高通的8系芯片已經用上了7納米的工藝，但X50 5G芯片卻還是停留在10納米。制程工藝越先進一般情況下耗電也會越少，驍龍765G采用集成5G基帶設計，換言之處理器和基帶將保持同樣的制程工藝，在功耗方面自然會有更好的表現(xiàn)。

2. 成本優(yōu)勢。

在等級和定位相同的情況下，集成基帶的芯片相比外掛基帶的芯片組成本更低，這不光是一塊芯片比兩塊芯片省錢的道理，同時也是出于生產良率等層面的考慮。

成本更低是高集成化的一大優(yōu)勢，在減少硬件碎片化的同時單一零部件的生產良率更容易控制，有利于手機新品的早期備貨。可見芯片的良率已經成為影響手機新品備貨的主要原因之一，不少5G新機在開售早期都出現(xiàn)了庫存不足的情況，最后的結果要不是延遲開賣就是導致了“搶購”的情況。

3. 空間優(yōu)勢。

將基帶集成到芯片之中還有一個很直接的優(yōu)勢，那就是能夠減少主板空間占用，從而實現(xiàn)更大的電池容量或者更小的體積，又或者為5G相關模塊騰出更多空間，提升信號強度。

無論是哪一點，都足以說明基帶集成芯片的空間優(yōu)勢。而這些特點正是消費者所期待的。2019年以來智能手機的設計已經出現(xiàn)了背離“輕薄、便攜”的趨勢，手機越來越重、越來越厚，尤其是對5G手機而言，前一代的5G手機普遍比較耗電（外掛機帶、芯片制程等原因），因此電池就要做得更大以保證續(xù)航；如此一來，機身隨之也得繼續(xù)做大，才能保證5G的基礎體驗。

以上問題都會隨著高集成芯片的出現(xiàn)而逐步解決，而驍龍765G就是這波潮流的先鋒。總而言之，集成基帶是整個半導體行業(yè)努力的方向，而隨著時間的不斷推移，高集成芯片將會成為5G手機的標配。

選購5G手機的最好時機

目前在主流價位上的5G手機很多都采用了外掛基帶的方案，對此不少用戶表示，這類產品的5G體驗確實還有提升的空間，主要問題集中在續(xù)航、發(fā)熱等方面。可想而知，如果想要較好的5G體驗，那么至少要認準集成5G基帶的芯片產品。

根據(jù)OPPO副總裁沈義人爆料，Reno3 Pro在擁有4025毫安時電池的前提下，把機身厚度限制到了7.7毫米，把重量控制到了171克。如此設計的實現(xiàn)，驍龍765G應記一功：因為集成了基帶節(jié)省主板空間，才能在有限的主板空間內放置其他 5G 的相關模塊，并帶來進一步壓縮主板面積的可能。

可以這樣認為，OPPO Reno3 Pro作為一款5G手機，驍龍765G不僅能為其提供完善的5G基礎體驗，同時利用集成5G基帶的優(yōu)勢，Reno3 Pro在外觀設計方面也能做到更加出色。

在使用體驗層面，我們可以如此猜測：Reno3 Pro不僅能享受5G網絡帶來的極速體驗，同時還能有效地將散熱、功耗等體驗拉到和4G手機相近的水平。之所以這樣認為，主要還是高通驍龍765G芯片的高集成優(yōu)勢讓手機本身的發(fā)熱、功耗問題得到緩解，至少消費者已經不需要擔心他們的5G手機“一用就發(fā)熱”。

驍龍765G給手機帶來的并不只是性能的提升，更是“回歸初心”，解決初期5G手機一系列與基礎體驗相關的問題，消除消費者的顧慮和擔憂。其實之前的3G時代、4G時代都是這樣過來的，新一代通訊技術在發(fā)展早期不可能盡善盡美，雖然網速大幅提升但體驗卻沒有得到保證。唯有定位主流市場的集成基帶芯片出現(xiàn)之后，性能和體驗才回到一個平衡點上，再次推動新技術普及。

而在5G時代，驍龍765G扮演了這一角色，搭載這款芯片的Reno3 Pro，將會成為里程碑式的產品。

在現(xiàn)在這個5G即將普及的節(jié)點上，選擇一臺配備集成5G基帶芯片的智能手機似乎十分有必要。而在一個主流價位（大多數(shù)人都承受得起）上，結合過去高通驍龍7系芯片產品的定位，選擇搭載驍龍765G芯片的智能手機自然順理成章了。

“買4G還是買5G”的論調在2020年即將到來之際已經沒有太多存在的必要，在運營商加大網絡建設、推出優(yōu)惠套餐的今天，5G手機理應成為首選。而在其中，OPPO Reno3 Pro不僅搭載驍龍765G，還有著設計上的輕薄優(yōu)勢，它理應成為消費者選購5G手機的優(yōu)先考慮對象。

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