cpu排行
三月再見,四月你好!在剛過去的3月份也發布了不少新機,芯片市場也是掀起了一波高潮。就手機愛好者關注的就是cpu性能排行榜了
天梯圖
手機的性能功耗圖形處理性能也就體現在一顆小小的cpu芯片,而芯片的工藝水準決定著功耗,下面來看看具體手機cpu性能排行情況
主流cpu
下面主要介紹上月新機發布頻頻采用的cpu高通驍龍845(代表機型:小米MIX 2S和三星S9)
高通驍龍845采用10納米制造工藝,基于第二代三星工藝,屬于八核心設計,主要由4個大核和4個小核構成,大核心主頻高達2.8ghz,小核心只有1.8ghz。八個核心均為KRYO 385架構,且大核心支持三發射,內置Adreno630圖形處理器,主頻大小為710mhz。對比上代驍龍835在cpu性能方面大概提高了25%,gpu方面則提升了30%,并且驍龍845加入主流AI新特性,通過DSP、CPU與GPU的合作來實現AI性能。
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